授权公告号 CN221456182U ▼■,东信和平科技股份有限公司取得一项名为★■•▲“具有安全保障的开孔器▷▲“○★▪●,天眼查知识产权信息显示•◆□•▲☆,金融界 2024 年 8 月 4 日消息◁▼△◁,申请日期为 2023 年 12 月▷▽。
专利摘要显示■◇▷▷★☆,本实用新型公开了一种具有安全保障的开孔器◆•,属于芯片卡体检测技术领域◇◆▷△◁,本具有安全保障的开孔器包括▼◇◇•:放卡平台▲●▲☆,放卡平台用于放置卡体••;平台盖板=☆,平台盖板盖设在放卡平台上端凯发k8娱乐官网登录-▼□◆,放卡平台上沿上下方向开设有定位孔☆▪◇,定位孔朝向卡体设置○◆•;铣刀•●▷△,铣刀呈圆柱状○=◆•,铣刀沿上下方向穿设在定位孔中□▼▪◆◁,铣刀上端设置有操作手柄○◁■。通过设置放卡平台和平台盖板对卡体进行定位●▽■-•◆,通过平台盖板上穿设的铣刀上下移动完成对卡体的开孔△□,保证孔径大小一致▽•◁◇○△,从而提高粘合力检验的精准度-•▪◆,同时操作人员在开孔过程中的安全得到了保障△□◁☆□…,减少安全隐患…□☆•◁。