目前市面上出现的晶圆直径主要是150mm◆-▽、200mm▼■=•、300mm•◁=●,分别对应的是6英寸●▲▷、8英寸▽▲、12英寸的晶圆▼□,最主流的是300mm的▲▲☆,也就是12英寸的晶圆▼■。
其实很好理解◆▷△,这个数据表达的都是晶圆的尺寸或直径◇▼▲●=-,而毫米和英寸只是不同的计量单位而已▽▽。而尺寸或直径越大▲▽••▪☆,代表晶圆越大□••▪▼,产出的芯片数量也就越多=▲●●。晶圆的型号如下=▷★□○:
晶圆其实就是硅▽◇▪…◇,是半导体集成电路制作中最关键的原料▪■,因为其外形为圆形◁•▼…,故称之为晶圆▽…▽。而它在元器件中最主要的作用•○▼…▽,是在硅晶片上生产加工制作成各种各样的电路元件构造◁◇▪◁□,而变成有特定电性功能的IC 商品▲○。
甚至8寸晶圆这些年都在不断的被淘汰★△…,而因为成本的原因…■○,到后来1992年推出8英寸晶圆▼○▽○◆,目前12英寸的晶圆占市场比例最大☆•=,大家开始过渡到12寸■○!
目前在450mm尺寸晶圆的过渡上仍有相当大的阻力△●▪★-●,且它的成本预计在300mm的4倍左右▲◇。但晶圆的型号并非一开始就有如此多的种类的▽□•★●。甚至是16寸的晶圆•▽▼◆,自19世纪60年代推出了1英寸的晶圆后△■■■●▷,占了所有晶圆的80%左右△○◇。再到2002年才推出了12英寸的晶圆■▼◇●◆▷,因为6寸晶圆■◁☆◇▼,
在半导体的新闻中□▪▪○,总是会提到晶圆厂的一些动态=▼,大多还会说明相关尺寸★◁△○:如8寸或是12寸晶圆厂•○,那这所谓的晶圆到底是什么东西=△•?其中8寸●▲▪、12寸具体指的是多大的尺寸呢■★◆?下面金誉半导体带大家来了解一下◇=…▪。
而让人们愿意不断探索凯发天生一触即发▼◆,冲破这层阻力的原因是因为…△,晶圆的尺寸越大★■○,晶圆的利用率越高☆▷△,芯片的生产成本就会越低-▼◇,且效率会更高▼○……,因此几十年间▲◇■,大家都在寻找能更进一步的方法▷◁--。返回搜狐★=•☆■◇,查看更多
就如同我们盖房子•△,晶圆就是地基◇▼◆☆▼■,如果没有一个良好平稳的地基▽■▲☆▼,盖出来的房子就会不够稳定▲○▼◇,为了做出牢固的房子▲=□★★☆,便需要一个平稳的基板=◇◁◁。对芯片制造来说•■▼☆…-,这个基板就是晶圆………☆。
那晶圆的型号又是怎么回事呢▲△■?那平常经常提到的300mm/450mm▲▲◇●、8英寸/12英寸晶圆■◁□★,又是什么意思呢-…=○?